Huawei desafia concorrência com novo design de chips em verdadeiro 3D
A Huawei volta a agitar a corrida dos semicondutores, mas desta vez o foco não está apenas na miniaturização. A gigante chinesa quer mudar a forma como os processadores são desenhados por dentro, introduzindo uma arquitetura tridimensional, segundo os dados partilhados num comunicado da Universidade de Pequim. Esta abordagem procura criar uma alternativa inovadora para… Read More: Huawei desafia concorrência com novo design de chips em verdadeiro… »
