‘Raio de Calor’ promete resfriamento eficiente para chips e dispositivos eletrônicos compactos, usando transferência radiativa.
O artigo destaca uma inovação promissora na área de transferência de calor em micro ou nanoescalas, apresentando uma solução eficiente para o resfriamento de chips e dispositivos eletrônicos densamente compactados.
Os pesquisadores japoneses desenvolveram um “raio de calor” que utiliza a transferência radiativa de calor entre estruturas de silício recobertas por uma fina camada de dióxido de silício (SiO2) e separadas por um espaço vazio.
Essa abordagem não apenas aumenta significativamente a taxa de transferência de calor, mas também evita a transmissão pelo método tradicional da difusão, resultando em um resfriamento mais eficaz.
O estudo demonstra tanto aspectos teóricos quanto experimentais, fornecendo insights valiosos sobre como as ondas eletromagnéticas são excitadas na interface da camada de óxido, o que impulsiona a transferência de calor.
(Engenharie)