Um equipamento de litografia EUV de alta abertura pesa tanto quanto dois Airbus A320 e incorpora mais de 100.000 peças
Os primeiros circuitos integrados fabricados com esta máquina sairão do nó 14A durante 2026.
A ASML está atualmente se preparando para enviar seu segundo equipamento de litografia ultravioleta extrema (UVE) e de alta abertura ( High-NA ) para um de seus clientes. Ainda não sabemos sua identidade, mas o que sabemos é que por enquanto o único fabricante de semicondutores que já possui uma dessas máquinas tão complexas e caríssimas instaladas em uma de suas fábricas é a Intel. Na verdade, ele está em fase de testes em sua fábrica em Hillsboro (EUA).
Há poucas horas participamos de uma sessão técnica liderada pelos engenheiros da Intel que operam esta máquina e eles nos contaram coisas muito interessantes. Porém, antes de entrarmos em apuros, vale a pena revisar brevemente o que temos em mãos neste artigo. Um equipamento de litografia EUV de alta abertura como o que a Intel possui em Hillsboro pesa tanto quanto dois Airbus A320 e incorpora mais de 100 mil peças, 3 mil cabos, 40 mil parafusos e também mais de 2 km de conexões elétricas.
Cada um deles custa 350 milhões de euros e os engenheiros da ASML investiram uma década no desenvolvimento da tecnologia necessária para desenvolver esta máquina que, na realidade, é um equipamento de litografia ultravioleta extremo (EUV) de segunda mão. Mais uma observação interessante: a ASML enviou à Intel este equipamento, cujo nome comercial é TWINSCAN EXE:5000 , embalado em mais de 250 caixas que foram depositadas dentro de 43 contêineres de carga. Eles voaram para Seattle em vários aviões de carga e de lá os transportaram para seu local final em Oregon usando 20 caminhões. Uma verdadeira odisseia.
(Xakata)